定了！软银旗下芯片巨头ARM正式向美国证监会递交IPO申请！
如果进展顺利，ARM将于下个月申请以“ARM”为代码在纳斯达克上市，并成为今年全球规模最大的IPO！这也会是自年阿里巴巴IPO（亿美元）以来规模最大的科技股发行！
虽然招股书并未披露有关ARM估值、发行定价及募资规模等信息。但强大的承销阵容已出炉，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团等均位列其中。
另外，软银计划在IPO中出售ARM约0％的股份，并寻求估值达到亿美元（约合人民币．48亿元），预计9月启动上市路演。报道还称，苹果、亚马逊和英伟达等多家科技公司正在考虑成为ARMIPO的基石投资者，不过ARM方面未就此作出回应。
0.
95％智能手机采用Arm架构
众所周知，ARM是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，全球科技领域最重要的公司之一。