在机哥看来，年是智能手机发展十年来，为数不多一个里程碑式的大年。
由HTC首创、华为联合徕卡推而广之的双摄像头，在这一年全线成为各大厂商的旗舰机标配；
由夏普首发、小米定义的「全面屏」概念成为手机主流设计方向，Home键在新一代智能手机上几乎全部消失；
取消Home键的iPhoneX和S8
华为推出具备NPU的麒麟芯片，苹果发布具有仿生功能的A11，骁龙也首次将性能后置，「面向AI和沉浸体验的全新架构」成为更新亮点——年，毫无争议地成为手机的「人工智能元年」。
这些新形态在智能手机市场的全面普及，证明了手机市场已经完成了一次革新。后乔布斯时代正式终结，意味着智能手机可以用全新的姿态迎接下一个十年。就如雷*在发布小米Mix一代时所说，乔布斯引领了智能手机的十年，而全面屏形态的手机，将会是未来手机的起点。
小米Mix与苹果三星早期产品对比图
然而，在机哥看来，这并不是起点，而是终点——在这一轮创新之后，智能手机的天花板似乎更加清晰。智能手机，迫切需要各项技术的全新突破，从而迎接未来手机的真正的新起点。
ID设计的轮回——重新回归的玻璃工艺
从塑料，到金属中框加双面玻璃的「三明治」结构，再到全金属一体机身，过去的十年里，各大厂商在手机外观材质工艺上，完成了一个轮回的探索。
然而，在智能手机发展十年后的今天，我们最终还是没能看到更新的材质突破。从苹果三星，到华为小米，各家旗舰机型全部回归了「三明治」结构——与年发布的iPhone4有着同样的设计理念。
最近曝光的iPhoneSE2上，这一现象变得更加显眼。根据外媒AppleiDesign发布的渲染图来看，iPhoneSE2将沿用iPhone5系列设计，棱角分明的金属中框，搭配CNC切割的倒角和玻璃后壳，几乎就是一款加长版的iPhone4。
iPhoneSE2渲染图，来自iDesigner
经典产品的设计理念在新产品上的复刻，显示出的是整个手机工业体系的成熟，而成熟，也往往意味着瓶颈。
诺基亚用聚碳酸酯一体成型的多彩机身，完成了塑料所能达到的高度；而iPhone7系列通过打磨--阳极氧化--二次打磨的工艺，将金属机身做出玻璃质感，突破了人们对于金属的想象力；三星前后双曲面屏将玻璃的3D曲面效果做到了极致，苹果则与康宁合作，一次又一次突破了玻璃材质的强度和韧度。
手机材质的进化，似乎在这一些列创新之后，终于快要达到边界。从塑料到玻璃到金属，又重新回到玻璃，手机厂商的瓶颈已然成为摆在眼前的问题。未来几年，「完美」或许会越来越多，而「惊艳」必然会越来越少。
全球首款全金属机身手机HTCOne
目前小米使用的陶瓷，或许是手机材质创新的方向之一，而业界所说的液态金属、碳纤维等新型材料，目前仍然不见踪影。整个行业将在这样的困境下继续优化已有材质，等待革命性的技术的到来。
硬件综合实力大提升，未来空间还有多少？
在年的手机产品上，硬件的综合实力得到了巨大的提升，而这也让未来提升的空间变得越来越小。
首先是屏幕。
全面屏概念的普及，使得手机屏幕在最后一项指标——屏占比上完成了突破，也将屏幕素质进一步推向瓶颈期。
在过去的10年里，智能手机厂商完成了屏幕合理大小的最终探索，乔布斯坚信的「3.5寸为*金尺寸」的法则被打破，手机屏幕最终定格在5.5英寸到6.5英寸左右，即使在全面屏出现之后，也同样保持在了这一大小；
年旗舰机屏幕尺寸及屏占比一览
而在屏幕素质上，以苹果三星为代表的顶级旗舰已经达到了显示效果的巅峰。分辨率已经连续多年稳定在P或是2K水平，亮度突破尼特，色温、色准等各项指标均达到了顶级水准，苹果甚至在iPhoneX和iPad上实现了Hz的超高刷新率，手机屏幕素质的迅速发展几乎压榨了未来的可提升空间；
全面屏，则第一次将手机屏幕的屏占比推向了将近90%——手机屏幕已经从大小，到素质，再到屏占比都达到了极高的水平，未来屏幕表现的可提升空间显然极为有限。
其次是摄像头。
从拍照功能在手机上诞生以来，便是手机最重要的功能之一。而时至今日，手机拍照素质相对过去，已经形成了惊人的飞跃。根据DxOMark测试结果来看，iPhoneX在静态图像的拍照成绩已经达到了分。
iPhoneX拍照得分分，图片来自DxOMark
不过，回望过去，手机拍照的进步正变得越来越小。摄像头像素从W到W再到现在的双W，其可提升的空间已经被压缩殆尽。从拍照素质来看，新款手机与前代手机的差距正越来越少。
近日，华为P11被曝光，根据爆料信息显示，华为或许将采用「三摄像头」的摄像处理方案——单纯提高摄像头数量来提升拍照素质，显然证明了手机拍照难以突破瓶颈的情况下的无奈之举。毕竟，摄像头数量总有一个限度，不可能无限制的增加。而GooglePixel2单颗摄像头不俗的拍照成绩，也从侧面证明了增加摄像头用处并不大。
华为P11渲染图，图片来自Twitter
第三，手机芯片遭遇技术挑战。
过去的十年不仅是智能手机的十年，也是手机芯片发展的十年。十年间，手机芯片制程从65nm发展到了如今的10nm，苹果的A11芯片从前代16nm制程升级为10nm，达到了最高70%的性能提升。然而，当手机芯片继续发展，迈向7nm制程时，其面临的技术性挑战将极难解决——一旦突破7nm制程，其高温、泄露和良率的问题，将是难以解决的物理性难题。
iPhoneX搭载A11芯片
综上，当智能手机在十年后的今天成长为「完全体」之后，终于开始面临「天花板困境」。未来几年，折叠屏幕，5G和人工智能的发展，或许能够成为手机完成新突破的契机。然而，当新时代来临时，手机，还能否拥有当前的地位？
人工智能时代，智能手机地位遭遇挑战
移动互联网时代，手机成为链接万物的最佳入口。但是，当人工智能来临，手机能否借助AI突围？
当前，领先的智能手机厂商都将目光放到了人工智能上，这显然也是智能手机在发展式微的情况下所做的突围之举。然而，当人工智能时代到来时，手机的地位，却必然面临着巨大的挑战。
年，对于智能音箱来说，同样是里程碑式的一年。这一年，智能音箱在大洋彼岸的美国开始流行，并席卷世界。根据外媒StrategyAnalytics估计，年全球智能音箱销售量将年增%以上，达2,万台。单是年第2季全球智能音箱出货量就年增近%，达万台。
GoogleHome和AmazonEcho
在智能音箱市场上，亚马逊先发制人，占据了首位，而紧随其后的苹果、谷歌也在追赶之中。在国内，以BAT为首的中国互联网公司也加入了智能音箱的大战之中短期内，智能音箱对于智能手机的威胁并不十分明显，但是当智能家居，如苹果的HomeKit以及小米的米家等相关系统成为未来发展主流，智能音箱必然会挑战智能手机在部分应用场景中的入口地位。
除了未来可能会产生的威胁，当前，人工智能技术的显著趋势，正催生出一大波新型智能硬件的诞生，云计算、AR、智能驾驶、智能家居都进入了蓬勃发展的阶段。这对智能手机行业造成的直接影响，是在供应端形成的资源争夺。
过去的两年，涨价成为手机的主旋律，原因正是由于上游供不应求形成。而当其他领域对于屏幕、内存、芯片等人工智能时代必备的元器件产生需求时，无疑会为本就紧缩的供应链增加负担。手机市场必然会收到资源争夺带来的影响。
由此看来，人工智能，或许会是智能手机完成突破的机会，却同样有可能成为挑战。经过年，以及前十年的迅速发展，智能手机足够强大的同时，却同样在最后的跨越中掉入瓶颈。
致敬未来的iPhoneX，图片来自苹果