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TWS耳机芯片大战国内VS国际蓝牙音频主 [复制链接]

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?我爱音频网近日发布了《TWS耳机芯片大战:国内VS国际!》一文,通过本土/国际的分类方法,再度为大家梳理了一下TWS耳机芯片市场的现状。接下来,我们会陆续为大家介绍TWS耳机内每一种芯片和芯片原厂的详细信息,以帮助产业链各方了解到更多资讯。

今天,我们先来聊聊TWS耳机的核心——蓝牙音频SoC。

由于TWS耳机取消了传统的耳机线连接方式,通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连,并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机,组成立体声系统。因此在TWS耳机里,最关键的部件是蓝牙音频主控芯片,它是实现TWS耳机无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础。

TWS耳机极小的空间尺寸和极轻的重量要求,蓝牙音频主控芯片在芯片设计、工艺制程、集成度、算力、功耗等方面都面临更高的标准。

我爱音频网《TWS耳机行业白皮书》调研结果显示,年初,蓝牙音频主控芯片市场呈现出“CBA”三分天下的格局,C(CSR高通,现以QCC来指代高通)、B(BES恒玄)、A(Airoha络达)三家厂商瓜分TWS耳机市场。

经过近几年迅猛发展,蓝牙音频芯片市场已形成新的三大阵营:以苹果、华为、三星为代表的品牌开始采用自研芯片;以高通、恒玄等品牌为代表的追求高性能阵营;还有以炬芯、杰理、中科蓝讯等品牌为代表的追求性价比、亲民策略的阵营。三大阵营里数十家公司在蓝牙音频主控芯片领域激烈竞争,全面覆盖TWS耳机市场从高端到低端、从品牌到白牌的各个圈层的产品。

我爱音频网在拆解中常见到的蓝牙音频SoC原厂有:炬芯、恒玄、中科蓝讯、杰理、高通等。本土芯片原厂众多,产品主要覆盖海内外入门级和中端TWS耳机市场;海外品牌中,苹果自产自销,博通主要给三星供货,高通也吃下了较多中高端市场份额。下面让我们来具体了解一下,这些芯片原厂的技术实力和产品的应用案例。

Actions炬芯

炬芯科技股份有限公司专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

应用案例:

(1)拆解报告:喜马拉雅小雅AI真无线耳机

(2)拆解报告:足球/篮球造型真无线蓝牙耳机

(3)拆解报告:网易云音乐氧气真无线耳机LITE版

(4)年度报告:16款内置炬芯方案的音频产品拆解汇总

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BES恒玄

恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为最具创新力的芯片设计公司,以前瞻的研发及专利布局,持续的技术积累,快速的产品迭代,灵活的客户服务,不断推出领先优势的产品及解决方案,成为AIoT主控平台芯片的领导者。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。

应用案例:

(1)拆解报告:HUAWEI华为FreeBuds4i真无线降噪耳机

(2)拆解报告:OPPOEncoX真无线降噪耳机

(3)拆解报告:realme真我BudsAirPro真无线降噪耳机

(4)拆解报告:Soundcore声阔降噪舱真无线耳机

(5)恒玄音频芯片全解析,64款音频产品代表作拆解汇总

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BEKEN博通集成

博通集成电路(上海)股份有限公司成立于年12月,由来自美国硅谷的技术团队创立,聚焦智能交通和智能家居应用领域,是国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。

公司成立以来,经过16年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SOC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

应用案例:

(1)拆解报告:SkullcandySesh小魔豆真无线蓝牙耳机

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Bluetrum中科蓝讯

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于年,公司总部位于深圳市南山区,并在珠海设有分公司。中科蓝讯是专注于研发、设计与销售无线音频SoC芯片的高科技公司,提供一站式的应用解决方案,帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。

中科蓝讯芯片产品和软件方案主要应用于:高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域。部分品牌客户有:联想、传音、摩托罗拉、铁三角、飞利浦、惠威、纽曼、QCY、创维、、天猫精灵、网易、唱吧、Aukey、夏新等。

应用案例:

(1)拆解报告:AUKEY傲基EP-M1真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:Letv乐视L18真无线蓝牙耳机

(3)深耕RISC-V架构,中科蓝讯蓝牙音频SoC13款应用案例汇总

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(09)中国速度!中科蓝讯BTX系列主动降噪芯片实现大规模量产

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HISILICON海思

海思是领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,年启动集成电路设计及研发业务,年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。致力于为千行百业客户提供智能家庭、智慧城市及智能出行等泛智能终端芯片解决方案。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

应用案例:

(1)拆解报告:HUAWEI华为FreeBudsPro真无线降噪耳机

(2)拆解报告:HUAWEI华为FreeBuds3真无线蓝牙耳机

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JL杰理

珠海市杰理科技股份有限公司,成立于年。杰理科技主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片(SoC)的研究、开发和销售。杰理科技的芯片产品主要应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具等物联网智能终端产品,下游应用产品市场十分广泛和巨大。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有飞利浦、摩托罗拉、亚马逊、联想、猫王、小米、倍思、索爱、MEES、圣高等品牌的蓝牙音频产品大量采用了杰理方案。

应用案例:

(1)拆解报告:TezoNutmeg轻豆真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:PHILIPS飞利浦TAT真无线蓝牙耳机

(3)拆解报告:Motorola摩托罗拉MOTOBUDSCHARGE真无线蓝牙耳机

(4)杰理音频芯片全解析,14款音频产品代表作拆解汇总

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(8)杰理推出ACA音频解码芯片,支持电脑、手机多种协议

SmartLink慧联科技

慧联科技是一家智能无线音频的专业供应商,于年底注册成立,研发总部设于中国珠海,另在深圳设立分公司,香港设立全资子公司。公司由具有深厚技术积累与成功产业经验的优秀团队共同创建。公司拥有完整的技术及市场团队,提供从IC、板级、软件、到技术服务的完整解决方案。

公司核心团队均毕业于国内外一流大学理工类专业,曾就职于全志、炬力、汇顶等知名集成电路设计公司,具备数十颗40/28nm等先进工艺SoC量产经验。公司研发人员比列超过80%,硕士学历及以上比列超过70%,行业平均年资超过10年,曾主导设计的芯片累计出货量达数亿套。

公司为国家高新技术企业,立足自主研发,在无线互联、音频codec、音频算法、大规模SOC等技术方向,有丰富的设计经验及IP积累。技术创新,是慧联发展的原动力,公司当前已累计申请近30件专利或著作权。

应用案例:

(1)拆解报告:MEES迈斯A5真无线蓝牙耳机

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Telink泰凌微电子

泰凌微电子(上海)有限公司成立于年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验,在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。泰凌致力于向客户提供高性能高品质的产品,帮助客户快速推出新产品,并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

目前泰凌微有LSR和TLSR系列的芯片产品可应用于TWS耳机,基于RISC-V架构,最高支持蓝牙5.2标准,旨在打造无线音频和可穿戴设备的未来。

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UNISOC紫光展锐

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,以价值、未来、服务为三个指向,为个人与社会的智能化服务。

紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

紫光展锐目前拥有超名员工,其中90%是研发人员,在全球拥有17个技术研发中心及7个客户支持中心。业务覆盖全球个国家,通过全球上百家运营商的出货认证,拥有包括海信、诺基亚、传音、联想、中兴、TCL、魅族在内的多家客户。

应用案例:

(1)拆解报告:QCYT1C真无线蓝牙耳机

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WUQI物奇科技

物奇成立于年11月,作为一家国内半导体芯片设计公司,目前物奇产品主要应用于蓝牙、Wi-Fi、人工智能及电力线载波等领域。物奇分别在上海、深圳和重庆设有研发中心,公司汇集了全球领先芯片设计公司的核心高管和研发人员,致力于提供高性能、低功耗、低成本、完全独立自主的嵌入式通讯和人工智能单芯片解决方案。物奇是中国首批量产RISC-V芯片架构并出货超千万片的芯片设计公司,如今这一架构被逐渐应用到了物奇的TWS蓝牙耳机芯片中。

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Apple苹果(美国)

苹果公司的半导体业务近年来实现了高速增长,主要原因是其各类数码产品上逐步采用自研芯片,具体包括iPhone手机上的A系列芯片、AppleWatch上的S系列芯片,还有应用在TWS耳机上的H系列芯片和W系列芯片,以及最近非常火热的应用于电脑的M系列和T系列芯片。

应用案例:

(1)拆解报告:Apple苹果AirPodsPro真无线降噪耳机

(2)拆解报告:Apple苹果AirPods2Wireless真无线蓝牙耳机

(3)拆解报告:Apple苹果AirPods真无线蓝牙耳机

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