OCP2023诺基亚展示ORAN及Cl [复制链接]

在布拉格年OCP区域峰会上，诺基亚展示了O-RAN概念产品，它看起来很像我们看到的其他O-RAN节点，这个节点采用了IntelXeonIceLake处理器模块，并采用了液体冷却方案。

采用单CPU插座的节点模块在O-RAN个市场上是比较普遍的，因为它允许在空间受限的区域中使用更多节点。如SupermicroARS-ME-FNR2UEdgeAmpereAltraMaxArmServer，它是一个单一的2U单插槽节点，以降低功耗并减少插座到插座通信的性能变化。诺基亚似乎正在考虑液体冷却的密度挑战。

液体冷却模块由EK制造。这个模块在EK公司来说还没产品化还是一个样品阶段。从结构设计上看，在机箱面板上有快速拆懈循环系统的的连接器接口，可以进行正面维修。

从冷却设计方案分析，诺基亚的解决方案目前只冷却CPU，其他组件仍提供风扇准却，其目标是冷却最大的热源以提高效率。

展示的另一个新产品是诺基亚云RANSmartNIC。这是专为L1vDU处理而设计的RiserCard。展会上展示了其一个机箱中有一张SmartNIC卡，在介绍时也介绍了一个安装了两张卡的新节点。

在节点设计中，诺基亚采用第四代英特尔至强（IntelXeon）可扩展处理器SapphireRapids（SPR），转接卡的电缆可能是为了更好的PCIeGen5信号完整性。

总的来说，希望诺基亚继续将硬件引入OCP活动，以便我们可以看到他们正在构建的内容，让我们开始看到新一代芯片和设计从简单的5G边缘启动和运行阶段转向更精细，其中液体冷却可能是朝着这个方向迈出的一步。

来源：网络

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